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景硕&大族:皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求?

HDI技术的变化   HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路(线宽/间距小于60μm),尽管堆叠孔逐步替代交错孔,进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构(Anylayer),新一代 ...查看更多

麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列:Systek SAP

2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上,共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多

解读iNEMI的PCB发展路线图

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【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀

摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点,电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今,全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎,是因为减少了用水 ...查看更多

【数字工厂】AT&S:奥地利工厂概况与工业4.0计划

Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多

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